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|---|---|
1 CARACTERÍSTICAS
(1) Mostrar formato : 160* 128 Matriz de puntos ;1/ 128 deber.
(2) Construcción : LCD, bisel, cebra y PCB.
(3) Retroiluminación Edge LED opcional.
(4) Controlador : T6963C O EQU.
(5) Entrada de alimentación única de 5V.Convertidor DC/DC integrado para conducción LCD.
(6) Tipo de temperatura extendida.
Parámetro | Valor estandar | Unidad |
Tamaño de punto | 0,54 (ancho) 0,54 (alto) | milímetro |
Paso de punto | 0,58 (ancho) 0,58 (alto) | milímetro |
Área de visualización | 101,0 (ancho) 82,2 (alto) | milímetro |
Tamaño del módulo (con retroiluminación LED) | 129,0 (ancho) 102,0 (alto) 14 máx. (largo) | milímetro |
Parámetro | Símbolo | mínimo | máx. | Unidad | |
Tensión de alimentación del circuito lógico | VDD-VSS | -0.3 | 5.0 | V | |
Voltaje de conducción LCD | VDD-VO | -0.3 | 16.0 | V | |
Voltaje de entrada | VI | -0.3 | VDD+0.3 | V | |
temperatura normaltipo
| Temperatura de funcionamiento. | TOP | 0 | 50 | C |
Temperatura de almacenamiento. | TSTG | -10 | 60 | C | |
temperatura extendidatipo
| Temperatura de funcionamiento. | TOP | -20 | 70 | C |
Temperatura de almacenamiento. | TSTG | -30 | 80 | C | |
Mostrar imagen:
Solicitud：
PANEL LCD VA Solicitud：Automoción ，Médico。
Tennesse PANEL LCD Solicitud：Automoción ，Médico，Termómetro。
STN PANEL LCD Solicitud：Medidor eléctrico ，Ascensor，Electrodomésticos
Electrónica de consumo，Reloj。
LIBRO GRANDE Fábrica：
Por qué elegirnos:
Embalaje y envío：
Embalaje: Caja de cartón cajass, Armario , EPE, bandeja de blíster, Acerca de el paquete forma, depende de el tamaño de los productos,
de acuerdo a a petición del cliente y demanda DLos diferentes países no tienen el mismo requisito...
Envío: Manera expresa como DHL, Fedex, EMS, UPS, aire envío,mar envío, cualquiera método de envío que prefiera.
PMétodo de pago:
********************************************************************************************************
Tecnología TFT-LCD, proceso detallado
Principio de funcionamiento de la pantalla de cristal líquido TFT-LCD
El proceso de fabricación de la pantalla de cristal líquido de transistores de película delgada consta de las siguientes partes: la matriz TFT se forma sobre el sustrato TFT;formar un patrón de filtro de color y una capa conductora de ITO sobre el sustrato del filtro de color;con dos sustratos para formar una instalación de caja de cristal líquido;Circuito periférico, conjunto de montaje del módulo de retroiluminación.
1. proceso para formar una matriz TFT en un sustrato TFT
TFT ha realizado la industrialización de los tipos incluyen: TFT de silicio amorfo (a-Si TFT), TFT de silicio policristalino (p-Si TFT), TFT de silicio monocristalino (c-Si) varios.Actualmente el más utilizado es a-Si TFT.
El proceso de fabricación de a-Si TFT consiste en pulverizar primero la película de material de entrada sobre el sustrato de vidrio de borosilicato y luego formar el patrón de cuadrícula después de la exposición de la máscara, el revelado y el grabado en seco.Máquina de exposición escalonada para exposición general de máscaras.El segundo paso es utilizar el método PECVD para la formación de película continua, película de SiNx, película de a-Si no dopada, película de n+a-Si dopada con fósforo.Luego, el patrón a-Si de la parte TFT se forma mediante la exposición de la máscara y el grabado en seco.El tercer paso es formar un electrodo transparente (película de ITO) mediante pulverización catódica y luego mostrar el patrón del electrodo mediante la exposición de la máscara y el grabado húmedo.El patrón de orificios de contacto de la película de aislamiento extremo de la puerta del cuarto paso se forma mediante la exposición de la máscara y el método de grabado en seco.El quinto paso es pulverizar AL en la película, con exposición de máscara, grabando el patrón de fuente, drenaje y línea de señal de TFT.Finalmente, la película protectora se forma mediante el método PECVD, y luego la película se graba mediante exposición de máscara y grabado en seco.La película protectora se utiliza para proteger el electrodo y el electrodo y el electrodo de visualización.Hasta ahora, todo el proceso se ha completado.
La tecnología de matriz TFT es la clave del proceso de fabricación de TFT-LCD y la mayor parte de la inversión en equipos.Todo el proceso requiere un alto nivel de purificación (por ejemplo, nivel 10).
2. proceso para formar un patrón de filtro de color en un sustrato de filtro de color (CF)
El método para formar la parte coloreada del filtro de color comprende un método de tinte, un método de dispersión de pigmentos, un método de impresión, un método de deposición electrolítica y un método de inyección de tinta.En la actualidad, el método de dispersión de pigmentos.
El primer paso del método de dispersión de pigmentos es dispersar las partículas finas (tamaño de partícula promedio inferior a 0,1 M) (R, G, B tricolor) en la resina fotosensible transparente.Luego fueron recubiertas con patrones de color R., G. y B para ser recubiertas, expuestas y reveladas.El dispositivo se utiliza principalmente para recubrimiento, exposición y revelado.
Para evitar fugas de luz, generalmente con una matriz negra en la unión de tres RGB (BM).En el pasado, la película de cromo metálico de una sola capa se formaba mediante el método de pulverización catódica, y ahora hay un nuevo tipo de película BM o resina de carbono mixta BM.
1 CARACTERÍSTICAS
(1) Mostrar formato : 160* 128 Matriz de puntos ;1/ 128 deber.
(2) Construcción : LCD, bisel, cebra y PCB.
(3) Retroiluminación Edge LED opcional.
(4) Controlador : T6963C O EQU.
(5) Entrada de alimentación única de 5V.Convertidor DC/DC integrado para conducción LCD.
(6) Tipo de temperatura extendida.
Parámetro | Valor estandar | Unidad |
Tamaño de punto | 0,54 (ancho) 0,54 (alto) | milímetro |
Paso de punto | 0,58 (ancho) 0,58 (alto) | milímetro |
Área de visualización | 101,0 (ancho) 82,2 (alto) | milímetro |
Tamaño del módulo (con retroiluminación LED) | 129,0 (ancho) 102,0 (alto) 14 máx. (largo) | milímetro |
Parámetro | Símbolo | mínimo | máx. | Unidad | |
Tensión de alimentación del circuito lógico | VDD-VSS | -0.3 | 5.0 | V | |
Voltaje de conducción LCD | VDD-VO | -0.3 | 16.0 | V | |
Voltaje de entrada | VI | -0.3 | VDD+0.3 | V | |
temperatura normaltipo
| Temperatura de funcionamiento. | TOP | 0 | 50 | C |
Temperatura de almacenamiento. | TSTG | -10 | 60 | C | |
temperatura extendidatipo
| Temperatura de funcionamiento. | TOP | -20 | 70 | C |
Temperatura de almacenamiento. | TSTG | -30 | 80 | C | |
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Solicitud：
PANEL LCD VA Solicitud：Automoción ，Médico。
Tennesse PANEL LCD Solicitud：Automoción ，Médico，Termómetro。
STN PANEL LCD Solicitud：Medidor eléctrico ，Ascensor，Electrodomésticos
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Embalaje: Caja de cartón cajass, Armario , EPE, bandeja de blíster, Acerca de el paquete forma, depende de el tamaño de los productos,
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Envío: Manera expresa como DHL, Fedex, EMS, UPS, aire envío,mar envío, cualquiera método de envío que prefiera.
PMétodo de pago:
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Tecnología TFT-LCD, proceso detallado
Principio de funcionamiento de la pantalla de cristal líquido TFT-LCD
El proceso de fabricación de la pantalla de cristal líquido de transistores de película delgada consta de las siguientes partes: la matriz TFT se forma sobre el sustrato TFT;formar un patrón de filtro de color y una capa conductora de ITO sobre el sustrato del filtro de color;con dos sustratos para formar una instalación de caja de cristal líquido;Circuito periférico, conjunto de montaje del módulo de retroiluminación.
1. proceso para formar una matriz TFT en un sustrato TFT
TFT ha realizado la industrialización de los tipos incluyen: TFT de silicio amorfo (a-Si TFT), TFT de silicio policristalino (p-Si TFT), TFT de silicio monocristalino (c-Si) varios.Actualmente el más utilizado es a-Si TFT.
El proceso de fabricación de a-Si TFT consiste en pulverizar primero la película de material de entrada sobre el sustrato de vidrio de borosilicato y luego formar el patrón de cuadrícula después de la exposición de la máscara, el revelado y el grabado en seco.Máquina de exposición escalonada para exposición general de máscaras.El segundo paso es utilizar el método PECVD para la formación de película continua, película de SiNx, película de a-Si no dopada, película de n+a-Si dopada con fósforo.Luego, el patrón a-Si de la parte TFT se forma mediante la exposición de la máscara y el grabado en seco.El tercer paso es formar un electrodo transparente (película de ITO) mediante pulverización catódica y luego mostrar el patrón del electrodo mediante la exposición de la máscara y el grabado húmedo.El patrón de orificios de contacto de la película de aislamiento extremo de la puerta del cuarto paso se forma mediante la exposición de la máscara y el método de grabado en seco.El quinto paso es pulverizar AL en la película, con exposición de máscara, grabando el patrón de fuente, drenaje y línea de señal de TFT.Finalmente, la película protectora se forma mediante el método PECVD, y luego la película se graba mediante exposición de máscara y grabado en seco.La película protectora se utiliza para proteger el electrodo y el electrodo y el electrodo de visualización.Hasta ahora, todo el proceso se ha completado.
La tecnología de matriz TFT es la clave del proceso de fabricación de TFT-LCD y la mayor parte de la inversión en equipos.Todo el proceso requiere un alto nivel de purificación (por ejemplo, nivel 10).
2. proceso para formar un patrón de filtro de color en un sustrato de filtro de color (CF)
El método para formar la parte coloreada del filtro de color comprende un método de tinte, un método de dispersión de pigmentos, un método de impresión, un método de deposición electrolítica y un método de inyección de tinta.En la actualidad, el método de dispersión de pigmentos.
El primer paso del método de dispersión de pigmentos es dispersar las partículas finas (tamaño de partícula promedio inferior a 0,1 M) (R, G, B tricolor) en la resina fotosensible transparente.Luego fueron recubiertas con patrones de color R., G. y B para ser recubiertas, expuestas y reveladas.El dispositivo se utiliza principalmente para recubrimiento, exposición y revelado.
Para evitar fugas de luz, generalmente con una matriz negra en la unión de tres RGB (BM).En el pasado, la película de cromo metálico de una sola capa se formaba mediante el método de pulverización catódica, y ahora hay un nuevo tipo de película BM o resina de carbono mixta BM.
